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设备用途

本设备由中山隆科机械制造有限公司设计与制造，通过热涂敷技术对电子元器件进行绝缘性涂装包封。适用于金属化薄膜电容器、陶瓷电容器、压敏电阻、热敏电阻等电子元器件的外涂装包封。

设备主要技术参数

序号 名  称 参数及说明 备  注

1 设备名称 粉末包封机

2 型号与规格 LKFB-600

3 设备外型尺寸 2200*1400*2500 长*宽*高(mm)

4 电 源 AC380V+N+PE；50HZ 三相四线+地线

5 功 率 12KW

6 效率 1.5-3min/pcs 根据工艺要求而定

7 设备重量 约 1000KGS

8 框架尺寸 600*12*12 铝条夹子31条

9 气源压力 0.5MPa~0.7MPa

10 预热温度 100℃~140℃(用户设定)

11 粉末包封厚度 0.2毫米~0.7毫米(用户设定)

12 粉槽流化气压 低压(浸粉)中压(自动待机流化)高压（自动包封流化） 低压（精密调压阀）中压高压（普通调压阀）

13 浸粉深度 最多设定三次不同深度

14 预热时间 最多设定三次不同时间

15 供粉方式 手动/自动供粉（供粉时间/周期可调）